2021年2月,西斯特科技通過深圳市科技創新委員會、深圳市財政局、國家稅務總局深圳市稅務局聯合評定,榮獲國家高新技術企業認證。
高新技術企業一直受到各級政府的高度重視、鼓勵和支持。經認定的高新技術企業將可享受稅收、人才引進和其他財政金融等方面的優惠政策,為持續健康的發展帶來新的機遇。
西斯特科技獲得此認證,對公司發展意義重大,既是政府部門對公司經營成果、技術創新能力、高端技術開發實力等方面的認可,也是公司進一步深入研發、提升行業地位、樹立品牌形象的信心所在。
西斯特科技以數字化閉環技術為核心,為高端制造業提供高性能超硬磨具和磨削系統解決方案,自2015年成立至今,一直堅持創新理念,憑借艱苦卓絕的“打磨”精神,在研發技術實力與核心知識產權方面,做了大量積累,先后獲得實用新型專利近20項,行業軟件著作權3項,正在申請的專利若干項,在磨削加工領域構建高端制造新業態。
公司磨削加工解決方案專注于半導體加工、消費電子加工、汽車零部件加工三大領域。消費電子加工、汽車零部件加工產品已經獲得行業一致認可。
劃片刀是半導體晶圓封裝工作中用來切割晶圓、制造芯片的重要工具,對芯片的質量和壽命有直接的影響。隨著芯片的小型化、大容量化、以及高效化,芯片的結構越來越復雜,芯片之間的有效空間越來越小,因而其切割的空間也越來越窄。這對于精密切割晶圓的劃片刀的技術要求越來越高。公司自主研發生產的劃切刀產品具備高韌性、高精度、超薄、壽命長、通用性強等特點,切割壽命以及產品品質都可媲美行業一線品牌,且在客戶定制、售后服務方面能快速響應。
今后,西斯特將繼續加大技術研發投入,不斷創新,進一步提高核心競爭力,為企業的可持續發展提供強有力的技術支撐,為中國高端制造業騰飛貢獻力量。