相約在無錫·2024中國半導體封裝測試展2024年9月24-26日，無錫太湖國際博覽中心A6館A54位，不見不散。
相約在成都·中半協第18屆半導體分立器件年會在5G通信、大數據中心、光伏風能儲能、新能源汽車等應用市場增長的牽引下，半導體功率器件產業發展之路在何方
晶圓劃切時為什么要測高？為了保證測量結果的精準，需要對劃片刀的磨損程度進行在線檢測。
2022年半導體行業展會CSPT2022第二十屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在南通舉辦。
擴展海外業務，西斯特應邀參加馬來西亞Semicon半導體展6月21~23日 馬來西亞檳城 semicon半導體展
西斯特修刀板全新上市新刀上機前進行預切割，切割質量會更好，使用修刀板預切割可以在很短的時間內完成，獲得良好的加工品質。
邀您參觀第23屆中國國際光電博覽會深圳西斯特科技有限公司邀您蒞臨參觀于9月16-18日在深圳寶安國際會展中心舉辦的第23屆中國國際光電博覽會，5D65展位歡迎您。
北大清華深圳研究院深港產學研交流會6月29日，在深港產學研基地與北大清華深圳研究院就產學研交流進行了深入探討。
不負春光，西斯特科技3月上海展圓滿落幕Semicon半導體展以及慕尼黑電子生產設備展如期開展，于3月19日圓滿落幕。
喜訊！西斯特科技榮獲“國家高新技術企業”認證2021年2月，西斯特科技榮獲國家高新技術企業認證。
