隨著電子信息化不斷進(jìn)步,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在日新月異的變化。為適應(yīng)市場(chǎng)消費(fèi)需求,各類電子控制元器件制作工藝也朝著體積小、性能優(yōu)、能耗低等方向發(fā)展進(jìn)步。如IC封裝的DFN、QFN、BGA等工藝類型。
目前,IC封裝成品切割以整體型軟刀為主,如何保證封裝后成品切割合格率?除了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、設(shè)備精度、制造工藝,生產(chǎn)環(huán)境外,離不開切割刀片的精準(zhǔn)選型及刀片整體穩(wěn)定性。以下簡(jiǎn)要介紹深圳西斯特自主設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)的整體型軟刀與實(shí)際加工案例。
01 整體型軟刀加工DFN原理
切割刀片安裝在切割設(shè)備主軸軟刀法蘭上,在主軸以每分鐘2萬(wàn)轉(zhuǎn)到3萬(wàn)轉(zhuǎn)的高速旋轉(zhuǎn)下,通過(guò)刀片上的金剛石顆粒撞擊(Fracturing)方式,將工件需要切割部分敲碎,并利用刀口(Chip pocket)及時(shí)清除掉切割碎屑保證產(chǎn)品質(zhì)量。
02 整體型軟刀介紹
03 樹脂整體型軟刀應(yīng)用領(lǐng)域
主要加工:DFN、QFN、PCB、BGA、LGA、玻璃、等其他材料。
通過(guò)集中度、結(jié)合劑及金剛石顆粒調(diào)整,可以有效改善加工質(zhì)量、刀片使用率及解決常見的品質(zhì)問(wèn)題,如:金屬毛刺、產(chǎn)品分層、管腳熔錫、切割過(guò)程斷刀、蛇形切割、崩缺等。
04 加工案例
05 切割效果
在40倍顯微鏡下檢驗(yàn)無(wú)毛刺、崩缺和金屬分層等品質(zhì)異常。
通過(guò)選擇合適的加工耗材,配合科學(xué)的加工參數(shù),使得切割加工變得更容易。
深圳西斯特科技是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的專業(yè)劃片刀公司,面向市場(chǎng)提供高性能、高精度、品質(zhì)好、壽命長(zhǎng)、價(jià)格合理的切割刀片,以及整體解決方案,協(xié)助客戶提升工藝技術(shù)水平,贏得更多市場(chǎng)。