半導(dǎo)體封裝
半導(dǎo)體包裝是指芯片通過多個(gè)工序產(chǎn)生獨(dú)立電氣性能的過程,以滿足設(shè)計(jì)要求。包裝過程為:前晶圓工藝晶圓切割成小顆粒,然后用固定晶體機(jī)固定在相應(yīng)的引線框架上,用氮?dú)饪鞠涔袒?,然后用焊機(jī)將超細(xì)金屬導(dǎo)線連接到基板引腳,形成所需電路;然后用塑料密封機(jī)用環(huán)氧樹脂包裝獨(dú)立晶片進(jìn)行包裝保護(hù),即半導(dǎo)體包裝過程。包裝后進(jìn)行一系列操作,進(jìn)行成品測試,最后進(jìn)入倉庫。
膠膜在封裝過程中的應(yīng)用
在半導(dǎo)體包裝過程中,晶圓切割和基板切割是整個(gè)包裝過程中不可缺少的重要過程,切割質(zhì)量直接影響客戶滿意度和公司效益,切割過程影響質(zhì)量因素:切割機(jī)、切割參數(shù)、切割刀片、表面活性劑、冷卻劑、薄膜等,分析了刀片、工藝、冷卻水在切割過程中的應(yīng)用,本文將重點(diǎn)關(guān)注藍(lán)膜的應(yīng)用。
藍(lán)膜的分類與應(yīng)用
不同粘度和要求的藍(lán)膜適用于不同的客戶目前市場上常見的藍(lán)膜主要是224和225。
常見的異常及處理方法
在包裝切割過程中,經(jīng)常會遇到一些切割相關(guān)的質(zhì)量問題,原因很多,藍(lán)膜選擇不當(dāng)也會導(dǎo)致質(zhì)量問題,常見的異常有:背部崩潰、飛料、拉絲、殘留膠、氣泡、污垢。這里主要從藍(lán)膜的角度來分析常見的異常和相應(yīng)的處理方法。
為了達(dá)到良好的切割效果,必須對切割過程中使用的輔助性能和應(yīng)用有非常清晰的認(rèn)識。當(dāng)我們對藍(lán)膜的性能有更多的了解時(shí),我們可以根據(jù)切割工藝的需要選擇更合適的藍(lán)膜,可以有效提高生產(chǎn)質(zhì)量、效率和生產(chǎn)成本,為客戶提供更好的切割方案。
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