晶片是制造半導體器件的基本原料。高純度的半導體材料通過拉動晶體、切片和其他工藝制成晶片。晶片通過一系列的半導體制造和生產工藝生產小的控制電路結構，然后切割、包裝和測試成芯片，廣泛應用于各種電子儀器中。
通常，圓形倒角和圓形邊緣采用曲線切割或內圓切割鋸片，切割晶片的外緣特別鋒利。為了防止角落破裂影響晶圓的硬度，或損害表面光滑度帶來環境污染的后續過程，有必要使用一個特殊的數控設備自動糾正晶圓的邊緣，形狀和外徑尺寸，所以切割刀直接影響成品的質量。
一、晶圓切割刀
首先，通過硬質合金刀具粗加工生產晶圓切割刀，然后通過硬質合金刀具粗加工PCD刀片經過半精加工，最后使用MKD車刀精加工，尺寸精度和表面光潔度，車刀精加工。
二、MKD車刀精加工
單晶（MKD）切割性能更加穩定，提高了切割工具包裝后基板的切割質量和切割精度，大大提高了生產能力，為用戶定制了工藝和項目需求。
三、單晶刀
單晶工具在超精密加工中具有許多優點，在超精密加工中具有較高的硬度和耐磨性，可以在很大程度上避免尖端磨損對工件尺寸的影響。此外，良好的導熱性和良好的導熱性和較低的熱膨脹系數不會產生很大的熱變形。單晶工具葉片表面粗糙度小，葉片非常鋒利，可以實現Ra0.01-0.006μm，單晶切削余量小于0.02mm。
