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窄跡晶圓切割實例
發布時間:2022-09-13 點擊數:1860

窄跡晶圓的特性

在晶圓切割環節中,經常遇到的較窄跡道(street)晶圓,要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內。雖然目前有激光切割、等離子切割等方式,理論上可以實現窄跡晶圓的切割,但是考慮到技術成熟度不高、適用產品范圍小、設備價格高等方面因素,應用金剛石劃片刀仍是最優的選擇。這就要求切割設備具備更高的精度和更先進的對準運算,以及厚度盡可能薄、剛性更強的刀片。


當切割窄跡道晶圓時,常見的一種推薦是,選擇盡可能最薄的刀片。但是,很薄的刀片是非常脆弱的,更容易過早破裂和磨損,結果,其壽命期望和工藝穩定性都比較厚的刀片差。這對刀片品質以及合適的切割方案有較高的要求。


一般對于50~76μm跡道的晶圓推薦厚度為20~30μm的刀片,40~50μm跡道的晶圓推薦厚度為15~20μm的刀片。


案例實錄

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測試目的

1、測試切痕寬度

2、測試切割品質



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材料情況

切割產品

mos晶圓

產品尺寸

8寸

產品厚度

200μm

膠膜類型

UV膜


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工藝參數

切割工藝

單刀切透

設備型號

DAD322

主軸轉速

26K rpm

進刀速度

30mm/s

刀片高度

CH1:0.055


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樣刀準備


SSTYE SD-4000-R-50-CBA


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樣刀規格


刀片型號

4000-R-50 CBA

金剛石粒度

4000#

結合劑硬度

R(硬)

集中度

50

刀片厚度

0.018mm


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測試結果

1、切痕寬度在21~22.3μm之間,切痕

穩定,符合工藝要求。

2、正面無明顯崩邊。

        崩邊效果                                                刀痕效果