芯片，一個被廣泛熱議的話題產品。在疫情席卷全球的當下，整個半導體行業無可避免的遭到重創，隨之而來的“芯片荒”使得全球的相關產業受到巨大影響。此前，我國由于在半導體領域起步較晚，核心技術積累不足、人才缺乏等因素，國內高端芯片及先進設備長期依賴于國外市場，受疫情影響，還有被掌握核心半導體技術和設備的國家“卡脖子”的環境，國內市場出現嚴重“缺芯”的現象，這大大限制了我國相關企業在高科技領域的發展。
當前，我們不僅僅“缺芯”，對于半導體相關輔助耗材同樣依賴于進口，如金剛石超薄切割片，深圳西斯特早年已將主要應用在半導體領域的“金剛石劃片刀”提升到一個戰略高度，投入大量的研發精力，力爭與行業領先品牌舞臺共競。
下面為大家帶來西斯特科技（SST）與某國外進口刀片加工MOS/IC芯片的對比案例：
客戶加工品質要求：
產品正面chipping不接觸安全線；
產品背面chipping寬度不得超產品厚度的1/3；
產品背面chipping寬度小于30um
一：開槽切割對比
工件信息：
工件：IC芯片（LOW-K、軟性金屬層/SI）
規格：8inch*0.3T
粘結輔料：藍膜（0.070mm）
刀片信息：
SST金剛石劃片刀型號：3500-R-70 CCC
競品金剛石劃片刀型號：3500-N1-70CC
加工信息：
加工設備：DSICO DFD6341
加工方法：開槽切割
主軸轉速：35K-55K
進給速度：50mm/s
刀片高度：0.325mm
IC芯片切割效果對比：
SST切割效果 競品切割效果
雙方產品加工效果如上圖所示，正面chipping均在10μm以內，未觸及產品安全線
IC芯片切割壽命對比：
雙方產品加工壽命如上表所示，我司切割米數稍高于競品
結論：據以上數據表明，在相同加工條件下開槽切割，我司的3500-R-70 CCC劃片刀與競品3500-N1-70CC達到同樣的加工效果及略高的切割壽命。
二：切斷對比
工件信息：
工件：MOS/常規IC
規格：6、5inch*0.3T
粘結輔料：藍膜（0.075mm）
刀片信息：
SST金剛石劃片刀型號：3000-R-70 DCB
競品金剛石劃片刀型號：3500-N1-70CC
加工信息：
加工設備：DSICO DAD3350
加工方法：單刀切透
主軸轉速：30K-45K
進給速度：95mm/s
刀片高度：0.05mm
MOS/常規IC切割效果對比：
SST切割效果 競品切割效果
雙方產品加工效果如上圖所示，正面chipping均在5μm以內，未觸及產品安全線
MOS/常規IC切斷壽命對比：
雙方產品加工壽命如上表所示，我司壽命高于競品壽命約25%
結論：據案例二數據表明，在相同加工條件下，我司的3000-R-70 DCB劃片刀可與競品的3500-N1-70CC達到同樣的加工效果，并且切割壽命能夠優于競品25%。
綜上，西斯特公司的金剛石劃片刀在與競品金剛石劃片刀的對比下，無論是在切槽還是切斷，都能夠在切割壽命及穩定性上略勝一籌，并且同時兼顧好客戶要求的切割品質。
深圳西斯特科技有限公司集電鍍輪轂型硬刀、樹脂整體型軟刀、金屬整體型軟刀、電鍍整體型軟刀等一系列刀片設計、研發、生產、銷售、應用服務于一身，能為客戶提供整體的磨削系統解決方案，可為業內廣大客戶群體提供生產所需刀片及技術支持。西斯特品牌劃片刀有品質保障，值得您的信賴，期待與您合作！
