如何選擇劃片刀，看完這篇文章不求人！隨著終端電子產品的多功能化，芯片的尺寸越來越小，給晶圓切割留下了不斷壓縮的空間。我們不僅要保證足夠的成品率，還要保證加工效率，這對晶圓切割刀片和切割工藝是一個很大的挑戰。從切割刀本身的制...
背銀晶圓劃切實例在晶圓背面金屬化過程中，一般選擇鈦、鎳、銀作為三層背面金屬。
選刀還需關注加工條件在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇合適的劃片刀，而且要關注加工條件的優化。
劃片刀怎么選？手把手教你本文主要分析金剛石顆粒大小、顆粒集中度、結合劑強度、刀片厚度、刀片長度、修刀工藝幾個因素的影響作用，幫助大家合理選刀。
金剛石劃片刀上機工藝操作詳解本文將對照劃片機參數界面，對劃片工藝每個設置進行說明，幫助行業新手快速了解劃切工藝操作流程。
人造金剛石磨料的劃切機理切割刀片是由人造金剛石顆粒和結合劑組成，在劃片設備空氣主軸高速旋轉下，針對某些材料進行切斷、開槽等加工。
超純水和CO2起泡器對硬刀的影響不容忽視加工硅時產生的污染物粘附在刀片上，使刀片被SiO2薄膜覆蓋，從而有效避免刀片和輪轂被腐蝕。
合理應用修刀板提升切割品質前言在半導體相關產品切割領域里，追求更高的效率與更好的切割品質一直是各大工廠著重管控的。相信行業人員都了解，切割刀片合理應用離不開四項基本條件：設備、工件、刀片、參數，但如果這四項條件都...
晶圓劃片機主軸轉速對刀片壽命及切割品質的影響在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇適合的劃片刀，而且要關注加工條件的優化。
晶圓研磨過程中發生破損問題的分析與解決方法在晶圓研磨過程中，會有許多造成晶圓破碎的因素存在，如何減小破損產生的機率，需要從現象出發去尋找原因。
