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芯片封裝類型匯總
目前市面上的封裝產品,只要芯片管腳不外露,均可使用劃片刀進行切割。根據不同切割質量要求,可分為電鍍軟刀、金屬軟刀和樹脂軟刀。
劃片刀所用金剛石微粉的制造
劃片刀中的金剛石微粉是當今世界上硬度最高的磨料。它是通過碾碎大顆粒金剛石,獲得不同大小、不同晶型的金剛石微粉。
晶圓切割——崩邊原因分析及解決方法
晶圓切割——崩邊原因分析及解決方法 晶圓切割主要采用金剛石砂輪刀片即輪轂型硬刀,半導體從業者不斷尋求能提高加工質量和加工效率的方法,以達到更低的加工成本。西斯特科技(SST)在...
CSP先進封裝技術的發展趨勢
近年來,CSP在業界引起較大議論,它被行業寄予厚望,被認為是一種“終極”封裝形式。
一文詳解CSP先進封裝技術
CSP封裝是封裝完成后再進行切割分片,所以,封裝后的芯片尺寸和裸芯片幾乎一致。
解決氧化鋯陶瓷鉆孔難題的上機案例
氧化鋯陶瓷具有高硬度、高韌性、高抗彎強度和高耐磨性,隔熱性能佳,熱穩定性好,廣泛的應用于諸多領域的結構件與功能件,比如陶瓷手機中框、后殼,陶瓷手表殼、手表后蓋等等。由于一些功能需要,往往...
案例分享-硬刀切割MOS/IC芯片
數據表明,在相同加工條件下,西斯特科技的3000-R-70 DCB劃片刀可與競品的3500-N1-70CC達到同樣的加工效果,并且切割壽命能夠優于競品25%。
問題解析-電鍍磨頭加工2.5D弧面玻璃
通過仿形2.5D玻璃弧面輪廓制定的磨頭,通常成品弧面輪廓寬度在1.2mm-2.5mm區間較多,CNC段加工一般寬度在0.9-1.8mm。
晶圓切割-常見品質缺陷及刀片選型
在機械應力的作用下,晶圓切割后容易發生品質異常,品質異常常見的有:產品表面、背面Chipping、PAD氧化、分層、缺角等異常。
難磨削材料的解決途徑
分享如何根據難磨削材料的不同特點找出具體的加工方法,通過改善砂輪和切削用量等工藝要素,優化磨削條件,克服磨削過程中的不良現象,從而取得更好的磨削效果。
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