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晶圓劃片刀的選擇至關重要!
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半導體晶圓劃片刀情況簡述
晶圓劃片刀切割的方式包含一次切割和分步連續切割,效率高、成本低、壽命長,是使用最廣泛的切割工藝。
砷化鎵(GaAs)晶圓切割實例
切砷化鎵晶圓,通常采用輪轂型電鍍劃片刀,選刀不當極易造成晶片碎裂,導致成品率偏低。
晶圓切割四要素!
晶圓切割工藝說明:主軸、水源、刀具、承片臺、晶圓切割四要素!切割機以強磨削為切割機制,空氣靜壓電主軸為執行元件,以每分鐘30000至60000的速度劃定切割晶圓的切割區域。承載晶圓的工作...
窄跡晶圓切割實例
雖然目前有其它切割方式,理論上可以實現窄跡晶圓的切割,考慮到技術成熟度不高、適用產品范圍小、設備價格高等方面因素,應用金剛石劃片刀仍是最優的選擇。
如何選擇劃片刀,看完這篇文章不求人!
隨著終端電子產品的多功能化,芯片的尺寸越來越小,給晶圓切割留下了不斷壓縮的空間。我們不僅要保證足夠的成品率,還要保證加工效率,這對晶圓切割刀片和切割工藝是一個很大的挑戰。從切割刀本身的制...
背銀晶圓劃切實例
在晶圓背面金屬化過程中,一般選擇鈦、鎳、銀作為三層背面金屬。
半導體工業晶圓切割刀精加工解決方案!
晶片是制造半導體器件的基本原料。高純度的半導體材料通過拉動晶體、切片和其他工藝制成晶片。晶片通過一系列的半導體制造和生產工藝生產小的控制電路結構,然后切割、包裝和測試成芯片,廣泛應用于各...
選刀還需關注加工條件
在晶圓劃切過程中,不僅需要選擇合適的劃片刀,而且要關注加工條件的優化。
劃片刀怎么選?手把手教你
本文主要分析金剛石顆粒大小、顆粒集中度、結合劑強度、刀片厚度、刀片長度、修刀工藝幾個因素的影響作用,幫助大家合理選刀。
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