QFN的加工方法隨著半導體包裝元件小型化/多品種化進程的不斷加快，QFN的切割方法也發生了變化，從使用剪刀和銑床到使用切割機進行切割。能否有效抑制銅材料獨特毛刺的發生，最大限度地提高生產率，已成為QFN...
晶圓劃片機中砂輪刀片介紹晶圓劃片機里的砂輪刀片分為軟刀和硬刀兩種。...
西斯特修刀板全新上市新刀上機前進行預切割，切割質量會更好，使用修刀板預切割可以在很短的時間內完成，獲得良好的加工品質。
金剛石劃片刀上機工藝操作詳解本文將對照劃片機參數界面，對劃片工藝每個設置進行說明，幫助行業新手快速了解劃切工藝操作流程。
人造金剛石磨料的劃切機理切割刀片是由人造金剛石顆粒和結合劑組成，在劃片設備空氣主軸高速旋轉下，針對某些材料進行切斷、開槽等加工。
超純水和CO2起泡器對硬刀的影響不容忽視加工硅時產生的污染物粘附在刀片上，使刀片被SiO2薄膜覆蓋，從而有效避免刀片和輪轂被腐蝕。
合理應用修刀板提升切割品質前言在半導體相關產品切割領域里，追求更高的效率與更好的切割品質一直是各大工廠著重管控的。相信行業人員都了解，切割刀片合理應用離不開四項基本條件：設備、工件、刀片、參數，但如果這四項條件都...
晶圓劃片機主軸轉速對刀片壽命及切割品質的影響在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇適合的劃片刀，而且要關注加工條件的優化。
晶圓研磨過程中發生破損問題的分析與解決方法在晶圓研磨過程中，會有許多造成晶圓破碎的因素存在，如何減小破損產生的機率，需要從現象出發去尋找原因。
邀您參觀第23屆中國國際光電博覽會深圳西斯特科技有限公司邀您蒞臨參觀于9月16-18日在深圳寶安國際會展中心舉辦的第23屆中國國際光電博覽會，5D65展位歡迎您。
