一文詳解CSP先進封裝技術CSP封裝是封裝完成后再進行切割分片，所以，封裝后的芯片尺寸和裸芯片幾乎一致。
北大清華深圳研究院深港產學研交流會6月29日，在深港產學研基地與北大清華深圳研究院就產學研交流進行了深入探討。
解決氧化鋯陶瓷鉆孔難題的上機案例氧化鋯陶瓷具有高硬度、高韌性、高抗彎強度和高耐磨性，隔熱性能佳，熱穩定性好，廣泛的應用于諸多領域的結構件與功能件，比如陶瓷手機中框、后殼，陶瓷手表殼、手表后蓋等等。由于一些功能需要，往往...
誠招代理歡迎加盟本公司半導體精密切割系列產品全國范圍誠邀代理商加盟，為合作伙伴創造出新的收益與市場機會，承諾為代理商提供包含產品、技術服務、售后及產品培訓等方面的完整運作方案，共謀發展。“誠信經...
案例分享-硬刀切割MOS/IC芯片數據表明，在相同加工條件下，西斯特科技的3000-R-70 DCB劃片刀可與競品的3500-N1-70CC達到同樣的加工效果，并且切割壽命能夠優于競品25%。
問題解析-電鍍磨頭加工2.5D弧面玻璃通過仿形2.5D玻璃弧面輪廓制定的磨頭，通常成品弧面輪廓寬度在1.2mm-2.5mm區間較多，CNC段加工一般寬度在0.9-1.8mm。
晶圓切割-常見品質缺陷及刀片選型在機械應力的作用下，晶圓切割后容易發生品質異常，品質異常常見的有：產品表面、背面Chipping、PAD氧化、分層、缺角等異常。
不負春光，西斯特科技3月上海展圓滿落幕Semicon半導體展以及慕尼黑電子生產設備展如期開展，于3月19日圓滿落幕。
喜訊！西斯特科技榮獲“國家高新技術企業”認證2021年2月，西斯特科技榮獲國家高新技術企業認證。
難磨削材料的解決途徑分享如何根據難磨削材料的不同特點找出具體的加工方法，通過改善砂輪和切削用量等工藝要素，優化磨削條件，克服磨削過程中的不良現象，從而取得更好的磨削效果。
