半導體劃片刀詳解：刀片自身對產品的影響因素深圳西斯特結合多年在半導體領域的實績與加工經驗，此次在本文著重介紹劃片刀本身對加工產品的影響。
2020國際半導體展
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磨削系統解決方案之砂輪堵塞原因解析導讀 磨削過程是一個復雜的多因素、多變量共同作用的過程。在磨削加工中，不僅磨粒的尺寸、形狀和分布對加工過程有影響，而且砂輪的氣孔狀況也起著重要的作用，往往在加工韌性金屬時，出現...
磨削燒傷詳解前言在磨削加工時，由于磨削區域的瞬時高溫（一般為900－1500℃）形成零件層組織發生局部變化，并在表面的某些部分出現氧化變色，這種現象稱為磨削燒傷。磨削燒傷對零件質量性能影響很大，所以...
晶圓切割—輔助耗材對品質的影響在半導體封裝階段，如何能高效率、高質量將一片有著成千上萬顆芯片的晶圓分割成單顆芯片呢？
2020中國國際光電博覽會
淺談玻璃磨削崩邊控制方法在磨削加工玻璃時最常遇到的問題就是崩邊量超出范圍，那么為什么會產生崩邊呢？那就要從玻璃的內部結構說起了。
淺談汽車曲軸加工工藝機體是發動機中的重要組成部分，是整個結構中的主體部分，各個零部件的安裝都要在機體上進行。
常見的硬度測試方法洛氏硬度(HR)用一個金剛石圓錐(HRC)或經硬化的(鎢)鋼球壓頭(HRB等)，以10kgf的預載荷和60, 100, 或 150kgf的主試驗力壓入被測材料表面。...
