產品應用:
半導體切割:BGA切割、LGA切割、LED燈珠切割、二極管切割
光學玻璃:濾光片、藍玻璃、水晶、寶石等硬脆材料劃切
金屬材料:硬質合金、工具鋼、不銹鋼等
陶瓷:石英蓋板劃切、石英V槽切割
產品特點:
1、電鍍軟刀適用于超薄、脆性材料加工,減少毛刺、開槽效率高、使用壽命長;
2、具有高耐磨性與劃切能力;
3、磨料結合力強、韌性高、應用范圍廣,適應能力強。
4、刀片可適配市場主流劃片機,是半導體切割的重要工具。
產品優勢:
一、能有效地解決相關問題:
1、毛刺問題;
2、刀片壽命問題;
3、崩缺問題。
二、供貨周期短,穩定性好,性價比高。
1、具備月產超過30000片的生產能力,質量穩定;
2、切割片磨耗小,使用壽命長,產品品質與業內一線品牌相當,性價比高。
三、快速響應,專業服務。
1、針對客戶的新需求,一周可提供新樣品(尺寸規格不限);
2、24小時內響應客戶異常處理。
電鍍軟刀規格說明