可應用于鍺Ge、硅si、碳化硅SiC、氮化鎵GaN、砷化鎵GaAs、磷化銦Inp等半導體材料的精密切割
優勢 ：
能有效地解決相關問題：
1、刀片錯刀問題；
2、背崩問題；
3、刀片壽命短的問題；
4、崩缺問題。
供貨周期短，穩定性好，性價比高。
1、具備月產超過30000片的生產能力，質量穩定；
2、具有高韌性、高精度、超薄、壽命長、通用性強等特點；
3、切割壽命、產品品質與業內一線品牌相當，性價比高。
快速響應，專業服務。
1、針對客戶的新需求，一周可提供新樣品（尺寸規格不限）；
2、24小時內響應客戶異常處理。
規格說明
刀片尺寸參考表
