SST2025V是一種用于硅片切割時的清洗劑,具有優異的潤滑、潤濕、冷卻性能,使用過程中能快速潤濕晶圓表面,高效排出硅粉顆粒物,提高切割效能,移除切割雜質,降低芯片切割損傷。SST2025V是水基型清洗劑,對硅片本身沒有任何腐蝕,對環境沒有危害。
SST2025V可應用于各種半導體、硅片、芯片、晶圓等脆性材料的切削、磨削等機加工,能有效提高產品切割產能。
產品特點
1、降低表面張力,使DI水均勻地覆蓋在芯片表面。
2、防止硅粉殘留,達到清洗效果。
3、增加DI水的導電性,有效防靜電。
4、有效降低切割時刀片溫度。
5、潤滑刀片,減少切割時芯片崩角。
6、防止Band Pad腐蝕。
7、不含任何對芯片有傷害的化學成份。
8、清洗之后芯片上不留任何的殘留成份。
物理與化學性質
工藝流程
注意事項
設備保養:
1、建議每三個月清洗藥液槽一次,更換全新藥液。
2、建議每六個月對整個藥液混合系統及芯片切割機管道系統清理一次。
安全防護及急救措施:
1、硅片清洗劑是有機溶劑,使用時請佩戴手套口罩等防護用具,避免接觸皮膚和眼睛,若不慎接觸到,請用大量清水沖洗,必要時請立即就醫。
廢水處理:
1、硅片清洗劑是有機物,請倒入專用的廢水處理系統。